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[반도체 소ㆍ부ㆍ장] 반도체 패키징 설계 집합교육 참가 신청 안내(~7월 12일 (금) 14시까지)

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안녕하세요. 


전북대학교 반도체소부장혁신융합대학사업단입니다.


성균관대학교 반도체 소부장 혁신융합대학 사업단에서 <반도체 패키징 설계 집합교육>을 진행합니다.


- 교육 일정: 7월 29일 (월) ~ 8월 2일 (금) / 4박 5일


- 교육 장소: 성균관대학교 캠퍼스


- 교육 내용: 아래의 카드뉴스 확인 


- 교육참가혜택: 장학금 및 경진대회 수상, 회사에서 필요로하는 SW 역량, 석사과정에 준하는 설계/해석 Skill


- 신청 방법: https://forms.gle/fL9EH8beTjktrzAq6


- 문의사항: 성균관대학교 031-299-6758


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