2024학년도 2학기 마이크로디그리 교과목

*융합학부(반도체 소재/부품/장비)에서 개설한 교과목 1개 필수 이수

마이크로디그리 명칭		반도체 패키징·테스트 과정(Semiconductor Packaging and Test)
연번	편성학과	교과목명	학점	시간		학년	학기
				이론	실습
1	전자공학부	전자기학 1	3	3	0	2	1
2	융합학부 (반도체 소재/부품/장비)	반도체기초수학	3	3	0	2	2
3	전자공학부	전자회로실험	3	2	2	3	1
4	전자공학부	센서계측공학	3	3	0	3	2
5	융합학부 (반도체 소재/부품/장비)	전자회로이론	3	3	0	3	1
6	신소재공학부 (정보소재)	반도체패키징공학	3	3	0	3	2
7	융합학부 (반도체 소재/부품/장비)	반도체산업진로설계	3	3	0	2	1
8	신소재공학부 (전자재료)	차세대메모리소자	3	3	0	4	2

마이크로디그리 명칭		반도체 소자 과정(Semiconductor Device)
연번	편성학과	교과목명	학점	시간		학년	학기
				이론	실습
1	반도체과학기술학과	반도체재료학개론	3	3	0	2	1
2	전자공학부	전자기학 1	3	3	0	2	1
3	반도체과학기술학과	반도체공정실험 1	3	2	2	3	2
4	융합학부 (반도체 소재/부품/장비)	반도체공학세미나	3	3	0	2	2
5	융합학부 (반도체 소재/부품/장비)	전자회로이론	3	3	0	2	1
6	전자공학부	반도체소자	3	2	2	3	2
7	융합학부 (반도체 소재/부품/장비)	반도체공정개론	3	2	2	3	1
8	융합학부 (반도체 소재/부품/장비)	반도체신뢰성공학개론	3	3	0	2	2

마이크로디그리 명칭		반도체 공정.부품.장비 과정(Semiconductor process parts equipment)
연번	편성학과	교과목명	학점	시간		학년	학기
				이론	실습
1	화학공학부 (나노화학)	물리화학 1	3	3	0	2	1
2	화학공학부 (생명화학)	공정유체역학	3	3	0	3	1
3	융합학부 (반도체 소재/부품/장비)	반도체패터닝공정(노광,식각)	3	3	0	3	2
4	화학공학부 (나노화학)	반도체화학공학	3	3	0	3	2
5	전자공학부	전자회로실험	3	2	2	3	1
6	융합학부 (반도체 소재/부품/장비)	반도체장비제어공학기초	3	3	0	2	2
7	전자공학부	딥러닝	3	3	0	3	2
8	융합학부 (반도체 소재/부품/장비)	반도체공정로봇공학	3	3	0	4	1

마이크로디그리 명칭		반도체 소재 과정(Semiconductor Material)
연번	편성학과	교과목명	학점	시간		학년	학기
				이론	실습
1	화학공학부	반도체화학공학	3	3	0	3	2
2	융합학부 (반도체 소재/부품/장비)	반도체산업진로설계	3	3	0	2	1
3	신소재공학부 (전자재료)	반도체재료및소자 1	3	3	0	3	1
4	신소재공학부 (정보소재)	재료과학 1	3	3	0	1	1
5	화학공학부 (생명화학)	유기화학 1	3	3	0	2	1
6	화학공학부 (에너지화학)	화공양론	3	3	0	2	2
7	화학공학부 (에너지화학)	화공열역학 1	3	3	0	3	1
8	융합학부 (반도체 소재/부품/장비)	무기금속기기분석의이해	3	3	0	3	2

첨단 반도체 패키징ㆍ테스트 과정 [ 주관학부(과): 융합학부(반도체 소재/부품/장비) ]

마이크로디그리 명칭		첨단 반도체 패키징ㆍ테스트 초급 과정
연번	교과목명	등급	학수구분	학점	시간		학년	학기
					이론	실습
1	반도체기초수학	기초소양	전선	3	3	0	2	2
2	반도체산업진로설계	기초소양	전선	3	3	0	2	1
3	반도체공학세미나	기초소양	전선	3	3	0	2	2
4	반도체산업안전개론	기초소양	전선	3	3	0	2	2
5	기초전자기학	전공기초	전선	3	3	0	2	2
6	전자회로이론	전공기초	전선	3	2	2	3	1
7	반도체테스트알고리즘	전공기초	전선	3	3	0	2	2
8	전기전자기초	전공기초	전선	3	3	0	2	1

마이크로디그리 명칭		첨단 반도체 패키징ㆍ테스트 중급 과정
연번	교과목명	등급	학수구분	학점	시간		학년	학기
					이론	실습
1	반도체공정개론	전공기초	전선	3	2	2	3	1
2	전자회로이론	전공기초	전선	3	3	0	3	1
3	초고주파공학개론	전공핵심	전선	3	3	0	3	2
4	반도체계측공학	전공핵심	전선	3	3	0	3	2
5	디지털시스템설계및실습	전공핵심	전선	3	3	0	4	1
6	마이크로프로세서응용및PCB설계	전공핵심	전선	3	3	0	3	2
7	기계학습개론	전공핵심	전선	3	3	0	3	1
8	시스템및메모리반도체설계	전공핵심	전선	3	3	0	4	1

마이크로디그리 명칭		첨단 반도체 패키징ㆍ테스트 고급 과정
연번	교과목명	등급	학수구분	학점	시간		학년	학기
					이론	실습
1	첨단반도체패키징공학	전공핵심	전선	3	3	0	3	2
2	초고주파공학개론	전공핵심	전선	3	3	0	3	2
3	방사선과반도체부품평가	전공핵심	전선	3	3	0	4	2
4	3D고주파시뮬레이션실습	전공심화	전선	3	2	2	4	2
5	반도체측정기술	전공심화	전선	3	2	2	4	2
6	반도체산학프로젝트	전공심화	전선	3	2	2	4	1

첨단 반도체 부품ㆍ장비 과정 [ 주관학부(과): 융합학부(반도체 소재/부품/장비) ]

마이크로디그리 명칭		첨단 반도체 부품ㆍ장비 초급 과정
연번	교과목명	등급	학수구분	학점	시간		학년	학기
					이론	실습
1	반도체기술과지식재산	기초소양	전선	3	3	0	2	1
2	반도체집적회로개론	기초소양	전선	3	3	0	2	2
3	광학기초	전공기초	전선	3	3	0	2	2
4	반도체소자개론	전공기초	전선	3	3	0	3	1
5	반도체신뢰성공학개론	전공기초	전선	3	3	0	2	2
6	전공시스템기초	전공기초	전선	3	3	0	2	1
7	반도체공정개론	전공기초	전선	3	2	2	3	1

마이크로디그리 명칭		첨단 반도체 부품ㆍ장비 중급 과정
연번	교과목명	등급	학수구분	학점	시간		학년	학기
					이론	실습
1	반도체신뢰성공학개론	전공기초	전선	3	3	0	2	2
2	반도체장비제어공학기초	전공기초	전선	3	3	0	2	2
3	반도체물성공정(박막,도핑)	전공핵심	전선	3	3	0	3	1
4	반도체화학공정(클린/CMP)	전공핵심	전선	3	3	0	3	2
5	반도체공정로봇공학	전공핵심	전선	3	3	0	3	2
6	반도체장비제어	전공핵심	전선	3	3	0	3	2
7	반도체패터닝공정(노광,식각)	전공핵심	전선	3	3	0	4	1
8	반도체공정설계	전공핵심	전선	3	3	0	4	1

마이크로디그리 명칭		첨단 반도체 부품ㆍ장비 고급 과정
연번	교과목명	등급	학수구분	학점	시간		학년	학기
					이론	실습
1	플라즈마공정및응용	전공핵심	전선	3	3	0	3	2
2	반도체장비시스템설계	전공핵심	전선	3	3	0	4	1
3	반도체산학프로젝트	전공심화	전선	3	2	2	4	1
4	반도체소자제작및측정	전공심화	전선	3	2	2	4	1

첨단 반도체 소재 과정 [ 주관학부(과): 융합학부(반도체 소재/부품/장비) ]

마이크로디그리 명칭		첨단 반도체 소재 초급 과정
연번	교과목명	등급	학수구분	학점	시간		학년	학기
					이론	실습
1	반도체기초물리학	기초소양	전선	3	3	0	2	1
2	반도체기초화학	기초소양	전선	3	3	0	2	1
3	반도체기술과산업	기초소양	전선	3	3	0	2	1
4	반도체소재물리학	전공기초	전선	3	3	0	2	2
5	반도체소재화학	전공기초	전선	3	3	0	2	2
6	반도체제조공정및소재	전공기초	전선	3	3	0	3	1

마이크로디그리 명칭		첨단 반도체 소재 중급 과정
연번	교과목명	등급	학수구분	학점	시간		학년	학기
					이론	실습
1	반도체소재분석기초	전공기초	전선	3	3	0	2	2
2	반도체소재물리학	전공기초	전선	3	3	0	2	2
3	반도체박막재료	전공핵심	전선	3	3	0	3	1
4	유기/고분자반도체소재	전공핵심	전선	3	3	0	3	1
5	반도체공정소재물성	전공핵심	전선	3	3	0	3	1
6	무기금속기기분석의이해	전공핵심	전선	3	3	0	3	2

마이크로디그리 명칭		첨단 반도체 소재 고급 과정
연번	교과목명	등급	학수구분	학점	시간		학년	학기
					이론	실습
1	무기/금속반도체소재	전공핵심	전선	3	3	0	3	1
2	유기/고분자기기분석의이해	전공핵심	전선	3	3	0	3	2
3	전산모사반도체시뮬레이션	전공심화	전선	3	3	0	4	2
4	반도체산학프로젝트	전공심화	전선	3	2	2	4	1
5	반도체소재품질관리	전공심화	전선	3	3	0	4	2