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융합전공 교과목
2025학년도 1학기 융합전공 교과목
2025학년도 1학기 융합전공 교육과정: 2024학년도 선발자 및 2025학년도 2월 선발자부터 적용(2024.12.19. 개정)
2학년
학기 | 이수 구분 | 교과목명(영문) | 과목명 / 개설학과 | 학점-강의-실습 |
---|---|---|---|---|
1 | 전선 | 반도체기초물리학 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 |
반도체테스트프로그래밍 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
반도체전자공학개론 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
진공시스템기초 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
반도체소재화학 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
반도체기술과지식재산 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
전기전자기초 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
반도체기초화학 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
반도체기술과산업 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
반도체산업진로설계 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
반도체기초수학 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
비전공자도쉽게이해하는반도체가이드 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
2 | 전선 | 반도체공학세미나 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 |
유기화학기초 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
기초광학 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
반도체소재분석기초 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
반도체소재물리학 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
반도체장비제어공학기초 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
반도체신뢰성공학개론 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
반도체테스트알고리즘 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
기초전자기학 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
반도체산업안전개론 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
반도체집적회로개론 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 |
3학년
학기 | 이수 구분 | 교과목명(영문) | 과목명 / 개설학과 | 학점-강의-실습 |
---|---|---|---|---|
1 | 전선 | 반도체공정개론 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-2-2 |
반도체신소재응용 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
반도체소자기초 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
전자회로이론 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
초고주파공학개론 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
반도체공정소재물성 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
유기/고분자반도체소재 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
반도체제조공정및소재 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
반도체박막재료 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
인공지능기계학습개론 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
반도체소자및부품 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
반도체ProcessIntegration | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
2 | 전선 | 반도체공정로봇공학 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 |
플라즈마공정개론 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
반도체장비제어 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
반도체계측공학 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
유기/고분자기기분석의이해 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
반도체패터닝공정(노광,식각) | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
첨단반도체패키징공학 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
무기/금속기기분석의이해 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
반도체화학공정(클린/CMP) | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
마이크로프로세서응용및PCB설계 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
화학적소재분석및실습 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-2-2 | ||
반도체테스트프로그래밍실습 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-2-2 | ||
반도체공정설계및실습 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-2-2 |
4학년
학기 | 이수 구분 | 교과목명(영문) | 과목명 / 개설학과 | 학점-강의-실습 |
---|---|---|---|---|
1 | 전선 | 디지털IC테스트 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 |
최신소재분석및실습 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-2-2 | ||
반도체소자제작및특성분석 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-2-2 | ||
반도체패키징/테스트WE-Meet프로젝트 1 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-2-2 | ||
시스템메모리반도체설계 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
반도체소재WE-Meet프로젝트 1 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-2-2 | ||
반도체공정/장비WE-Meet프로젝트 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-2-2 | ||
물리적소재분석및실습 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-2-2 | ||
반도체패키징공정실습 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-2-2 | ||
반도체부품/장비실습 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-2-2 | ||
2 | 전선 | 방사선과반도체부품평가 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 |
반도체패키징/테스트WE-Meet프로젝트 2 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-2-2 | ||
반도체측정기술 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-2-2 | ||
반도체소재품질관리 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
전산모사반도체시뮬레이션 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-3-0 | ||
반도체패키징시뮬레이션실습 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-2-2 | ||
반도체소재WE-Meet프로젝트 2 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-2-2 | ||
반도체공정/장비WE-Meet프로젝트 2 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-2-2 | ||
반도체소재현장실습 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-0-6 | ||
반도체공정/장비현장실습 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-0-6 | ||
반도체패키징/테스트현장실습 | 융합학부 (반도체 소재/부품/장비) |
3-0-6 |