전북대학교 반도체소부장 혁신융합사업단

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마이크로디그리 신청 ▼

명칭	과정명	이수 기준	비고
전북대학교 마이크로디그리	- 반도체 패키징ㆍ테스트 과정 - 반도체 소자 과정 - 반도체 공정ㆍ부품ㆍ장비 과정 - 반도체 소재 과정	이수 교과목 12 학점 * 융합학부( 반도체 소재/ 부품/ 장비)에서 개설한 교과목 1 개 필수 이수	전북대학교 졸업증명서에 마이크로디그리 과정 이수 표기
	- 첨단 반도체 소재 과정 - 첨단 반도체 부품ㆍ장비 과정 - 첨단 반도체 패키징ㆍ테스트 과정	전공기초 1 개 교과목( 필수) + 기초소양/ 전공기초 중 3 과목
		전공핵심 1 개 교과목( 필수) + 전공기초/ 전공핵심 중 3 과목
		전공심화 1 개 교과목( 필수) + 전공핵심/ 전공심화 중 3 과목

※ 성균관대학교 마이크로디그리 경우 위 과정을 9학점 이수 → 이수증 발급

*전북대학교: 입학년도 ~ 졸업년도 이수 교과목 12학점
마이크로디그리 과정별 동일한 과목을 이수한 경우 3학점 이내에서 중복 인정

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