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사업단 소식
[반도체 소ㆍ부ㆍ장] 2024학년도 8월 졸업자의 마이크로디그리 과정 신청 안내(~07.19.(금) 까지)
- 반도체소부장혁신융합사업단
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- 붙임_1_마이크로디그리_과정_이수_신청서(서식).hwp(43.5 KB) 07-10 09:1113
- 붙임_2_2024학년도_1학기_마이크로디그리_교육과정.hwp(289.5 KB) 07-10 09:1128
안녕하세요.
반도체 소ㆍ부ㆍ장 혁신융합대학 사업단 입니다.
2024학년도 8월 졸업자의 마이크로디그리 과정 인정 신청 안내드립니다.
가. 신청방법: 반도체 소ㆍ부ㆍ장 교육과정을 참조[붙임 2]하여 마이크로디그리 과정 이수 신청서[붙임 1] 작성 → 사업단에 제출
[반도체 패키징ㆍ테스트 과정 / 반도체 소자 과정 / 반도체 공정ㆍ부품ㆍ장비 과정 / 반도체 소재 과정]
나. 신청기간: 2024. 7.11.(목) ~ 7.19.(금) ~17:00까지
다. 제출장소: 공과대학8호관 409호 (반도체 소ㆍ부ㆍ장 혁신융합대학 사업단 사무실)
라. 문의: 063-219-5774
※ 과정에 따라 동일과목을 이수한 경우는 3학점 이내에서 중복 인정 가능
※ 마이크로디그리 이수학점을 모두 취득한 학생에게는 졸업증명서에 관련 사항을 표기