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학위취득 안내

반도체 소재/부품/장비 융합전공

주관학부(과) 글로벌융합대학 융합학부(반도체 소재/부품/장비)
참여학부(과) 공과대학 전자공학부, 신소재공학부, 화학공학부, 자연과학대학 물리학과, 반도체과학기술학과

  • 학문분야: 반도체 소재/부품/장비/패키징ㆍ테스트
  • 수여학위: 반도체 소재/부품/장비 융합 학사
  • 신청자격
    - 2개 학기 이상 이수한 재학생
    - 편입생은 편입한 후 2개 학기 이상을 이수한 자
    - 현재 복수‧연계‧융합전공 이수자가 다른 연계‧융합전공을 신청하고자 할 경우 현재 이수 중인 복수‧연계‧융합전공 이수학점의 1/2 이상 이수
  • 선발기준
    - 이수한 전체 평점평균 성적순
    - 동점자일 경우
       이수한 전체 취득학점 순
       직전학기 평점평균 성적 순
  • 융합전공 신청시기
    - 매년 2월, 5월, 8월, 10월 (4회 진행)
      (전북대학교 홈페이지 교내공지 게시판 참조)
  • 졸업요건: 융합전공 36학점 취득

반도체 소재/부품/장비 부전공

  • 융합전공 이수를 중도에 포기할 경우에는 이미 취득한 융합전공 학점을 일반선택 학점으로 인정하거나, 부전공 이수에 필요한 학점이 충족된 경우에는 별도로 신청을 받아 부전공 이수를 인정할 수 있음.

  • 신청대상자: 졸업예정자 중 융합전공 중도포기자
  • 융합전공으로 이미 취득한 학점이 부전공 이수학점(부전공 필수학점 포함) 이상인 자
    - 위의 사항을 모두 충족해야 신청 가능

  • 신청기간: 별도 공지

  • 신청방법: 부전공신청서와 성적증명서를 주전공학과 사무실을 경유하여 부전공 학과* 사무실에 제출
    * 융합전공은 융합학부에 제출

※ 별도로 오아시스 포기 신청하지 않아도 되나, 이미 포기 처리된 학생도 신청 가능
※ 융합전공은 부전공으로 선발하지 않음. 부전공 이수학점을 충족한 경우 별도의 중도포기자 신청(졸업대상자)으로 인정 가능

글로벌융합대학 융합 학과(부) 반도체/소재/부품/장비 융합 전공 인정교과목

  • 참여학부(과) 인정교과목은 반도체 소재/부품/장비 융합전공 선발일자를 기준으로 적용
  • 참여학부(과) 인정교과목 학점 중복 인정 방법: 사업 참여학부(과) 소속 학생 중 융합전공 학위 과정생이 본인의 제1전공의 반도체 소재/부품/장비 분야와 관련된 인정교과목을 이수할 시, 제1전공과 융합전공 학점을 중복 인정
    - 융합전공(36학점)의 경우 최대 12학점 중복 인정
    - 부전공(21학점)의 경우 최대 9학점 중복 인정
  • 참여학부(과) 인정교과목 대체과목 지정은 개정된 인정교과목 범위 내에서 지정함

    1. 2024학년도 2월 선발자부터 적용

    참여학부(과) 학년 학기 학수구분 과목명(영문) 학점 -강의-실습
    전자공학부 2 1 전선 디지털논리공학 3-3-0
    3 1 전필 전자회로실험 3-2-2
    3 1 전선 제어공학기초 3-3-0
    3 2 전선 반도체물리전자 3-3-0
    물리학과 3 1 전선 양자역학 1 3-3-0
    3 2 전선 고체물리학 1 3-3-0
    4 1 전선 고급물리학실험 1 3-2-2
    4 2 전선 나노물리학 3-3-0
    반도체과학기술학과 2 1 전공필수 반도체공학개론 3-3-0
    2 2 전공필수 반도체소자1 3-3-0
    3 1 전공필수 반도체공정 3-3-0
    3 2 전공필수 반도체공정실험1 3-2-2
    신소재공학부
    (금속시스템공학)
    3 2 전선 금속재료분석학 3-3-0
    2 1 전필 금속조직학 3-3-0
    2 2 전필 결정구조학 3-3-0
    3 1 전필 금속열역학 3-3-0
    신소재공학부
    (전자재료공학)
    1 2 전선 재료과학 1 3-3-0
    2 1 전필 재료과학 2 3-3-0
    3 1 전필 반도체재료및소자 1 3-3-0
    4 1 전선 반도체공정 3-3-0
    신소재공학부
    (정보소재공학)
    4 2 전선 반도체공정학 3-3-0
    4 2 전선 나노소재공학 3-3-0
    2 2 전필 재료열역학 3-3-0
    4 1 전선 반도체패키징공학 3-3-0
    화학공학부 2 1 전필 물리화학 1 3-3-0
    2 2 전필 화공양론 3-3-0
    3 1 전필 화공열역학 1 3-3-0
    3 2 전필 반응공학 1 3-3-0

마이크로디그리

명칭 과정명 이수 기준 비고
전북대학교 MD (12학점) ㆍ반도체 패키징ㆍ테스트 과정
ㆍ반도체 소자 과정
ㆍ반도체 공정ㆍ부품ㆍ장비 과정
ㆍ반도체 소재 과정
입학년도~졸업년도
이수 교과목 12학점
전북대학교 졸업증명서에 MD 과정 이수 표기
성균관대 MD 이수증 발급
ㆍ첨단 반도체 소재 과정
ㆍ첨단 반도체 부품ㆍ장비 과정
ㆍ첨단 반도체 패키징ㆍ테스트 과정
전공핵심 1과목(필수)
전공핵심 2과목(필수)
전공심화 1과목(필수)
부전공 반도체 소재/부품/장비 부전공 전공핵심 3과목(필수) 전북대학교 졸업증명서에 부전공 이수 표기
융합전공 반도체 소재/부품/장비 융합전공 전공심화 2과목(필수) 반도체 소재/부품/장비 융합학사 학위 수여

※ 9학점 이수 시 성균관대 MD 이수증만 발급 가능(아래 조건 만족 필수)
   - 23학년도부터 이수한 교과목만 인정
   - 융합학부(반도체 소재/부품/장비)에서 개설한 교과목 1개 필수 이수
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