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학위취득 안내

반도체 소재/부품/장비 융합전공

주관학부(과) 글로벌융합대학 융합학부(반도체 소재/부품/장비)
참여학부(과) 공과대학 전자공학부, 신소재공학부, 화학공학부, 자연과학대학 물리학과, 반도체과학기술학과

  • 학문분야: 반도체 소재/부품/장비/패키징ㆍ테스트
  • 수여학위: 반도체 소재/부품/장비 융합 학사
  • 신청자격
    - 2개 학기 이상 이수한 재학생
    - 편입생은 편입한 후 2개 학기 이상을 이수한 자
    - 현재 복수‧연계‧융합전공 이수자가 다른 연계‧융합전공을 신청하고자 할 경우 현재 이수 중인 복수‧연계‧융합전공 이수학점의 1/2 이상 이수
  • 선발기준
    - 이수한 전체 평점평균 성적순
    - 동점자일 경우
       이수한 전체 취득학점 순
       직전학기 평점평균 성적 순
  • 융합전공 신청시기
    - 매년 2월, 5월, 8월, 10월 (4회 진행)
      (전북대학교 홈페이지 교내공지 게시판 참조)
  • 졸업요건: 융합전공 36학점 취득

반도체 소재/부품/장비 부전공

  • 융합전공 이수를 중도에 포기할 경우에는 이미 취득한 융합전공 학점을 일반선택 학점으로 인정하거나, 부전공 이수에 필요한 학점이 충족된 경우에는 별도로 신청을 받아 부전공 이수를 인정할 수 있음.

  • 신청대상자: 졸업예정자 중 융합전공 중도포기자
  • 융합전공으로 이미 취득한 학점이 부전공 이수학점(부전공 필수학점 포함) 이상인 자
    - 위의 사항을 모두 충족해야 신청 가능

  • 신청기간: 별도 공지

  • 신청방법: 부전공신청서와 성적증명서를 주전공학과 사무실을 경유하여 부전공 학과* 사무실에 제출
    * 융합전공은 융합학부에 제출

※ 별도로 오아시스 포기 신청하지 않아도 되나, 이미 포기 처리된 학생도 신청 가능
※ 융합전공은 부전공으로 선발하지 않음. 부전공 이수학점을 충족한 경우 별도의 중도포기자 신청(졸업대상자)으로 인정 가능

글로벌융합대학 융합 학과(부) 반도체/소재/부품/장비 융합 전공 인정교과목

  • 참여학부(과) 인정교과목은 반도체 소재/부품/장비 융합전공 선발일자를 기준으로 적용
  • 참여학부(과) 인정교과목 학점 중복 인정 방법: 사업 참여학부(과) 소속 학생 중 융합전공 학위 과정생이 본인의 제1전공의 반도체 소재/부품/장비 분야와 관련된 인정교과목을 이수할 시, 제1전공과 융합전공 학점을 중복 인정
    - 융합전공(36학점)의 경우 최대 12학점 중복 인정
    - 부전공(21학점)의 경우 최대 9학점 중복 인정
  • 참여학부(과) 인정교과목 대체과목 지정은 개정된 인정교과목 범위 내에서 지정함

    1. 2024학년도 2월 선발자부터 적용

    참여학부(과) 학년 학기 학수구분 과목명(영문) 학점 -강의-실습
    전자공학부 2 1 전선 디지털논리공학 3-3-0
    3 1 전필 전자회로실험 3-2-2
    3 1 전선 제어공학기초 3-3-0
    3 2 전선 반도체물리전자 3-3-0
    물리학과 3 1 전선 양자역학 1 3-3-0
    3 2 전선 고체물리학 1 3-3-0
    4 1 전선 고급물리학실험 1 3-2-2
    4 2 전선 나노물리학 3-3-0
    반도체과학기술학과 2 1 전공필수 반도체공학개론 3-3-0
    2 2 전공필수 반도체소자1 3-3-0
    3 1 전공필수 반도체공정 3-3-0
    3 2 전공필수 반도체공정실험1 3-2-2
    신소재공학부
    (금속시스템공학)
    3 2 전선 금속재료분석학 3-3-0
    2 1 전필 금속조직학 3-3-0
    2 2 전필 결정구조학 3-3-0
    3 1 전필 금속열역학 3-3-0
    신소재공학부
    (전자재료공학)
    1 2 전선 재료과학 1 3-3-0
    2 1 전필 재료과학 2 3-3-0
    3 1 전필 반도체재료및소자 1 3-3-0
    4 1 전선 반도체공정 3-3-0
    신소재공학부
    (정보소재공학)
    4 2 전선 반도체공정학 3-3-0
    4 2 전선 나노소재공학 3-3-0
    2 2 전필 재료열역학 3-3-0
    4 1 전선 반도체패키징공학 3-3-0
    화학공학부 2 1 전필 물리화학 1 3-3-0
    2 2 전필 화공양론 3-3-0
    3 1 전필 화공열역학 1 3-3-0
    3 2 전필 반응공학 1 3-3-0

마이크로디그리

명칭 과정명 이수 기준 비고
사업단 MD ㆍ반도체 패키징ㆍ테스트 과정
ㆍ반도체 소자 과정
ㆍ반도체 공정ㆍ부품ㆍ장비 과정
ㆍ반도체 소재 과정
사업단 MD 과정 9학점 이수
단, 융합학부(반도체 소재/부품/장비)에서
개설하는 교과목 1개 필수 이수)
MD 이수증 발급
(성균관대 발행)
컨소시엄 MD ㆍ첨단 반도체 소재 과정
ㆍ첨단 반도체 부품ㆍ장비 과정
ㆍ첨단 반도체 패키징ㆍ테스트 과정
전공기초 1과목(필수) +
기초소양/전공기초 중 2과목
MD 이수증 발급
(성균관대 발행)
전공핵심 1과목(필수) +
전공기초/전공핵심 중 2과목
전공심화 1과목(필수) +
전공핵심/전공심화 중 2과목
전북대학교 MD ㆍ반도체 패키징ㆍ테스트 과정
ㆍ반도체 소자 과정
ㆍ반도체 공정ㆍ부품ㆍ장비 과정
ㆍ반도체 소재 과정
ㆍ첨단 반도체 소재 과정
ㆍ첨단 반도체 부품ㆍ장비 과정
ㆍ첨단 반도체 패키징ㆍ테스트 과정
입학년도~졸업년도
이수 교과목 12학점
전북대학교 졸업증명서에 MD 과정 이수 표기
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