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동계 방학 프로그램 운영 안내(한국반도체학술대회 및 아진전자 패키징 교육)

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  • 12-07


안녕하세요.

반도체 소부장 혁신융합대학사업단입니다.


저희 사업단에서는 학생 역량 강화를 위한 동계 방학 프로그램을 아래와 같이 진행하고자 합니다.


자세한 내용은 첨부된 각 구글폼 링크 및 포스터 참고 부탁 드리며,

합격 여부는 합격자에 한해 메일을 통해 안내 드릴 예정입니다.(불합격 별도 안내 X)


확인 후 많은 참여 부탁 드립니다!


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1. 제31회 한국반도체학술대회

ㆍ일정: 2024. 01. 25. (목) ~ 01. 26. (금) / 1박 2일

ㆍ장소: 경주화백컨벤션센터(HICO)

ㆍ신청서 링크: https://forms.gle/EiZTwSZ19B6TfH5c6

ㆍ신청서 제출 기한: 2023.12.06.(수) ~ 12.12.(화) 17:00 까지

 ※자세한 내용 첨부된 포스터 참조(사업단 지원 일정은 목, 금에 한함)


2. 아진전자 4DAY 패키징 교육

ㆍ일정: 2024. 01. 29.(월) ~ 02. 01.(목)

ㆍ장소: 아진전자

ㆍ신청서 링크: https://forms.gle/pcFmDRtpiXdHqFB58

ㆍ신청서 제출 기한 : 2023.12.06.(수)~12.12.(화) 17:00 까지

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문의사항: ☎ 063-219-5773 (점심시간: 12:00~13:00, 주말, 공휴일 제외)





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공지 ※반도체소부장혁신융합대학사업단 공지안내 반도체소부장혁신융합사업단 2026-01-28 449
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41 2024학년도 2학기 WE-Meet 프로젝트 신청 안내 반도체소부장혁신융합사업단 2024-08-01 2,843
40 2024학년도 2학기 융합학부(반도체 소재/부품/장비) 개설 교과목 수업계획 변경 알림 반도체소부장혁신융합사업단 2024-07-31 2,759
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36 [비교과] 2024학년도 반도체 솔라 캠프 신청 안내(선착순, ~6/26까지)(기간 연장) 반도체소부장혁신융합사업단 2024-06-19 2,939
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