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동계 방학 프로그램 운영 안내(한국반도체학술대회 및 아진전자 패키징 교육)
- 반도체소부장혁신융합사업단
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- 제31회_반도체학술대회.pdf(329.0 KB) 2023-12-0720
안녕하세요.
반도체 소부장 혁신융합대학사업단입니다.
저희 사업단에서는 학생 역량 강화를 위한 동계 방학 프로그램을 아래와 같이 진행하고자 합니다.
자세한 내용은 첨부된 각 구글폼 링크 및 포스터 참고 부탁 드리며,
합격 여부는 합격자에 한해 메일을 통해 안내 드릴 예정입니다.(불합격 별도 안내 X)
확인 후 많은 참여 부탁 드립니다!
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1. 제31회 한국반도체학술대회
ㆍ일정: 2024. 01. 25. (목) ~ 01. 26. (금) / 1박 2일
ㆍ장소: 경주화백컨벤션센터(HICO)
ㆍ신청서 링크: https://forms.gle/EiZTwSZ19B6TfH5c6
ㆍ신청서 제출 기한: 2023.12.06.(수) ~ 12.12.(화) 17:00 까지
※자세한 내용 첨부된 포스터 참조(사업단 지원 일정은 목, 금에 한함)
2. 아진전자 4DAY 패키징 교육
ㆍ일정: 2024. 01. 29.(월) ~ 02. 01.(목)
ㆍ장소: 아진전자
ㆍ신청서 링크: https://forms.gle/pcFmDRtpiXdHqFB58
ㆍ신청서 제출 기한 : 2023.12.06.(수)~12.12.(화) 17:00 까지
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문의사항: ☎ 063-219-5773 (점심시간: 12:00~13:00, 주말, 공휴일 제외)