안녕하세요.

반도체 소부장 혁신융합대학사업단입니다.

"가능성을 듣고, 꿈을 그리다." 특강 세미나(반도체 패키징) 안내드립니다.

일시: 2023. 12. 05. (화) 15:00 ~ 

장소: 공과대학 8호관 209호

강사: ICT 디바이스 패키징 연구센터 류제인 책임연구원

강의주제: 고밀도 패키지용 유리회로기판(Glass circuit board for high-density package)

※ 성과형 장학금 지급 기준: 전북대학교 주관 포럼 또는 세미나 2회 이상 참여

많은 참여 부탁드립니다.